产品介绍
本产品具有优异的耐高低温性能(-60-200度),耐候、耐潮湿、防震及卓越的电性能,中性固化、无腐蚀性,广泛应用于电子元器件(特别是LED灯组)的灌装及密封。
使用注意事项:
使用前将A组分搅拌均匀,然后A组分搅拌均匀,然后A组分与B组分按10:1搅拌均匀后即可进行灌封操作,整体固化时间为2-6小时,操作时间30分钟左右,A、B组分均须密封保存,贮存期为6个月,用时须搅拌均匀。
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深圳市金矽有机硅材料有限公司
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