本产品具有优异的耐高低温性能（－60-200度），耐候、耐潮湿、防震及卓越的电性能，中性固化、无腐蚀性，广泛应用于电子元器件（特别是LED灯组）的灌装及密封。

使用注意事项：

      使用前将A组分搅拌均匀，然后A组分搅拌均匀，然后A组分与B组分按10：1搅拌均匀后即可进行灌封操作，整体固化时间为2－6小时，操作时间30分钟左右，A、B组分均须密封保存，贮存期为6个月，用时须搅拌均匀。